硅树脂的固化交联大致有三种方式：一是利用硅原子上的---进行缩水聚合交联而成网状结构，这是硅树脂固化所采取的主要方式，二是利用硅原子上连接的乙烯基，采用有机---化物为触媒，类似硅橡胶---的方式；三是利用硅原子上连接的乙烯基和硅氢键进行加成反应的方式，例如无溶剂硅树脂与发泡剂混合可以制得泡沫硅树脂。因此，硅树脂按其主要用途和交联方式大致可分为有机硅绝缘漆、有机硅涂料、有机硅塑料和有机硅粘合剂等几大类。
聚硅树脂聚硅树脂是硅氧烷链中含有的共聚物。聚硅树脂的聚合速度比聚硅树脂较缓，但硅氧烷链中硅原子相连的能够增大树脂的可溶性并降低其硬度。为制得不溶不熔的聚硅树脂，聚合物中数与硅原子数之比佳为0.5~1.5。此值低于0.5时，制成的树脂聚合过速，在缩合过程中产生较大量的水，江苏树脂，使树脂变得脆而不坚固，水性羊巴树脂，在高温下容易开裂；此值在0.5~1时，缩合产物的柔韧性和弹性都了，当此值约为1时，形成的产物具有---弹性，能够形成具有附着能力的漆膜；此值继续增大至1.5后，水性树脂，聚合物中低分子产物的含量增多，较难缩合成固体；此值为2时的缩合产物已是典型的弹性体。聚硅树脂比聚硅树脂更易与聚酯、聚缩醛和其他有机聚合物互混和共聚。
以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维（或其织物）增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯经水解缩合而成，水性龟裂树脂，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。（1）有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。（2）有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可---300℃。主要作h级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。
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