








1.一种高粘度的水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法,其特征在于,具体步骤为:(1) 将聚酯多元醇与半导体纳米氧化物混合,升温至110 ~ 125 ℃,真空脱水30 ~ 90min,降温至60 ~ 80 ℃后,广东水性聚氨酯,依次加入二异、亲水性单体和占聚酯多元醇重量0.01 ~0.05%的催化剂,反应2 ~ 5 h,生成-nco端基的水性聚氨酯预聚体;其中,聚酯多元醇与半导体纳米氧化物的比为1 : 0.01 ~ 0.2;聚酯多元醇与亲水性单体的摩尔数比为1 : 0.5 ~ 2;(2) 将小分子二元胺与小分子三元胺按照一定比例加入到水性聚氨酯预聚体中,然后加入聚酯多元醇20 %的降低体系粘度,水性聚氨酯胶粘剂,并于60 ~ 80 ℃反应0.5 ~ 2 h;其中,水性聚氨酯固化剂,聚酯多元醇与小分子二元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2;聚酯多元醇与小分子三元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2;

(3)有机硅云母制品,根据选用的有机硅绝缘树脂的类型和云母的结构可得到硬质或软质的多种制品,如云母箔、云母带、云母板等,主要作h级电机电器绝缘材料。(4)有机硅膜压塑料,水性聚氨酯乳液,以有机硅树脂为基料,添加石英粉、白炭黑等填料,经滚压、粉碎制成模压材料。在150℃下有---的流动性,能快速固化。石棉填充的有机硅膜压制品可在250℃下长期工作,瞬时工作温度可以---650℃,现已广泛应用于航空、航天以及电子电气工业领域中。

聚芳基有机硅树脂
聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有的共聚物,具有耐热性高、性强等优---能。将聚芳基硅树脂塑片在空气中加热至400℃或500℃ ,经数小时也不会从硅上脱落下来;在400℃下加热更长的时间或将聚合物置于封焊的密封管内与稀酸或共热,才能脱落下来。采用三---团的有机硅单体(),经水解重排后形成梯形聚合物—全硅树脂具有比一般树脂更高的耐热性能。

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